中信建投研报称，近期硅料、白银价钱上升致光伏电板、组件企业利润承压加重，而白银从2019年以来便出现供需缺口并直继续于今，探讨白银供给刚+需要使用白银的新兴诈欺辛苦增长，瞻望白银供需永远紧均衡。为适度成本，缩小银耗成为光伏电板、组件企业确当务之急，而铜是遐想的替代材料，只需措置铜易氧化、易扩散问题，对此PCB、MLCC、半体行业仍是有丰富的教会可供光伏参考。当今银包铜、电镀铜案在光伏施展相对较快镀铜钢绞线，纯铜浆是终指标但还有较多问题需要措置。假定2026—2027年银包铜、铜浆渗入率区别来到17.7、43，对应两种浆料产量区别为813、2188吨，将为浆料企业、金属粉体企业带来较伟功绩弹。

　　中信建投：银价企倒逼产业变革，光伏金属化创新的“铜”时间开启

　　近期硅料、白银价钱上升致光伏电板、组件企业利润承压加重，而白银从2019年以来便出现供需缺口并直继续于今，探讨白银供给刚+需要使用白银的新兴诈欺辛苦增长，瞻望白银供需永远紧均衡。为适度成本，缩小银耗成为光伏电板、组件企业确当务之急，而铜是遐想的替代材料，只需措置铜易氧化、易扩散问题，对此PCB、MLCC、半体行业仍是有丰富的教会可供光伏参考。当今银包铜、电镀铜案在光伏施展相对较快，纯铜浆是终指标但还有较多问题需要措置。假定2026-2027年银包铜、铜浆渗入率区别来到17.7、43，对应两种浆料产量区别为813、2188吨，将为浆料企业、金属粉体企业带来较伟功绩弹。

　　白银当今主要用于光伏电板电，由于近期白银价钱握续上升，当今银浆在组件成本中占比仍是达到19.3，成为大成本。

　　2019年以来白银开动出现供需缺口并继续于今，探讨白银供给端刚+新兴诈欺辛苦增长，瞻望白银供需永远紧均衡。

　　供给端：矿产阑珊弹，回收增长有限。白银供给主要来自采矿（占比过80）和回收，采矿端主如若行动铜/铅/锌/金矿居品产出（占比72），其中铅锡矿白银品位较，但多身分影响下以前10年产量直下落，立银矿（占比28）则濒临存量矿品位下落、寻找新矿充满不细目问题；回收端尽管依靠工业含银废物增多+回收期间进步，回收量有增长，但弹有限。

　　需求端：光伏需求具备韧，AI算力和汽车电子白银需求也有增长趋势。2024年光伏在白银需求中占比仍是来到17.6，对白银供需均衡影响仍是较大镀铜钢绞线，尽管短期光伏受到消纳瓶颈舍弃装机增速下滑，但跟着储能装机增多+电网活泼升逐步取得，远期瞻望光伏终将重回增长轨谈。

　　硅料、白银同期加价加重组件成本压力，缩小银耗成当务之急。2024年以来光伏由于供给严重弥散，全产业链均濒临耗损场地，且近期硅料、白银价钱上升，光伏电板、组件盈利承压的场地还在恶化。由于硅料是组件中唯不可被替代的材料，且前几年硅料价钱暴涨时分，产业链仍是将硅耗缩小到致，重复当今白银仍是成为组件中大成本，电板、组件企业不得不加速寻找缩小银耗的法。

　　铜是遐想的替代银的材料，但需措置易氧化、易扩散的问题，锚索对此PCB、MLCC、半体行业仍是有丰富的教会。针对易氧化问题，PCB行业接受的是掩盖的式，使用有机分子膜（OSP膜）或贵金属（化镍浸金）将铜掩盖起来，MLCC行业接受的是怨恨适度的式，在氮气+氢气的氛围中完成结。针对易扩散问题，半体行业接受的是制作相背层的式，在晶圆（硅）的沟槽名义先千里积层相背层（如钽/ 氮化钽 ），再通过电镀期间填充铜，以隔铜参预晶圆并扩散。

　　借助PCB、MLCC、半体想路，光伏当今主要通过银包铜、电镀铜、纯铜浆三种式动铜渗入率进步，当今银包铜、电镀铜施展相对较快，其中银包铜老本开支压力较小，若考证班师，有望快速放量，纯铜浆是终指标但还有较多问题需要措置。

　　银包铜：近似于PCB行业化镍浸金想路，使用层细腻的银壳包裹铜粉已毕抗氧、扩散。

　　低温银包铜：银包铜先在HJT电板上考证，主要因HJT电板自己银浆降本诉求强，且低温工艺与电板名义细腻的TCO膜恰巧不错缩小铜氧化、扩散风险，从效果来看，HJT入银包铜浆料的施展相配班师，使用30-50银含的银包铜浆料不错使HJT电板金属化成本缩小约0.15元/W；

　　温银包铜+银种子层：TOPCon电板由于接受温空气结，铜氧化扩散风险较大，但帝科提议“二次印刷+二次结”的想路使TOPCon使用银包铜浆成为可能。该案先通过温工艺在电板名义印层薄的银种子层，再通过低温工艺（约300℃）在银栅线上叠印层惯例的银包铜栅线（近似HJT电板），由此袒护温对银包铜粉结构的坎坷，且新增的谈结工序可使用闲置结炉完成，新增老本开支较小。当今该案仍是有TOPCon龙头进行GW产线纠正，施展相对较快，凭证新银价，单在TOPCon电板后头使用不错缩小金属化成本约4.5分/W。

　　电镀铜：近似于精度条目缩小的半体工艺，先在硅片上摈弃掩膜，通过曝显豁影或激光刻蚀去除栅线位置掩膜，再通过PVD千里积种子层，在电解槽中通过电镀在种子层上滋长出铜，后在铜名义镀层锡/银行动抗氧化保护层。当今BC电板龙头旭量产施展较快，济南基地仍是使用，但大的挑战是老本开支过（1-2亿元/GW）

　　铜浆：当今尚处于期间研发阶段，针对温结时氛围处理式分为局部氛围（不错沿用现存的空气结工艺）和氛围（需要买新的结炉）两种阶梯。

　　局部氛围：聚和与以列Copprint公司联研发了款抗氧化纳米铜粉，不错在300℃结，且结历程中粉体名义的抗氧化层会阐发并开释出气体以隔空气，以此已毕空气结。该案当今仍是向头部电板、组件企业送样测试，还在配缔造中。

　　氛围：仿MLCC结工艺，在氮气+氢气的氛围中完成结，但会带来较大老本开支，包括氛围结炉（是光伏现存结炉成本的3-4倍）以及耗材（密封使用的马弗管、氮气、氢气），但跟着白银价钱上升，光伏企业对新增老本开支的容忍度也在进步。当今该阶梯主如若金属粉体龙头博迁配光伏龙头企业联缔造。

　　银包铜、铜浆渗入率快速进步将为浆料、金属粉体企业带来较大的利润弹。假定2026-2027年银包铜、铜浆渗入率区别来到17.7、43镀铜钢绞线，电板产量区别为600、700GW，对应银包铜浆、铜浆需求量区别为813、2188吨。